芯片，是半导体元件产品的统称，也是绝大多数电子设备的核心组成部分。
其生产工序涉及上千道加工工艺，极为复杂且价格昂贵。据统计，芯片的平均生产周期达26周。
一辆汽车所需要的芯片最多可达上百种，而一部手机通常包含近20种芯片。
5G技术的发展进一步推高了芯片的需求量，要知道5G手机电源管理芯片用量是4G手机的2-3倍。
关注芯片行业的朋友可能都知道，目前全球芯片供不应求，“缺芯潮”愈演愈烈，波及的行业和范围非常广。
据高盛最新发布的报告显示，目前受到芯片短缺影响的行业增至169个。
除手机、消费电子、汽车之外，小家电、钢铁乃至混凝土、啤酒生产等制造业都已经受到了影响。
目前不少厂商担心长期依赖某一种芯片，未来会遭遇断供风险，为了保证供应安全，于是开始尝试变更芯片。
而更换芯片，则意味着相关产品做过的认证也需要同步更新。
那么在认证更新的过程中，有哪些应遵循的基本原则呢？我们一起来看下。
天线的变更
天线类型相同，天线gain值等于或低于原始天线，FCC认证申请 C1PC即可；
需留意，ISED要求申请C2PC；
天线类型不同或者gain值变大的情况，需C2PC，即需进行TCB申请程序。
PCB板或硬件的变更
非电气性能一致的变更，需申请新的 FCC ID；
增加或减少整个RF模块，需申请新的FCC ID；
变更不同的放大器、晶振而导致RF参数不同，即电气性能不一致，需申请新的FCC ID；
电气性能一致的部件替换原则，如RF模块的部分芯片被替换，可申请 C2PC。
我们以电玩具为例，生活中很多电玩具用的都是单芯片（由处理器、存储、射频模块集成），整个电路由一个主要的IC和三极管构成。
如果要变更芯片，那么需要申请新的FCC ID，如果只是单纯的电子元器件变化和三极管变化，那么可自愿申请C1PC或C2PC。